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陶氏杜邦将在AMI Plastic Pouches 2019上介绍其聚烯烃薄膜包装用有机硅母粒的优势
有机硅母粒研发工程师及技术支持工程师Patrick Prêle将于欧洲中部时间2019年4月2日下午3:20在大会上发表题为“新型有机硅母粒为包装用聚烯烃薄膜带来的优势”的技术专题演讲。
陶氏杜邦
2019-02-28 11:12:37
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